本作品是將納米技術(shù)與傳統(tǒng)化學(xué)鍍工藝相結(jié)合,利用金納米粒子的催化活性,優(yōu)化化學(xué)鍍銅前處理工藝,研究一種陶瓷金屬化新技術(shù),制備出Cu/Au納米復(fù)合鍍層。
本作品將納米技術(shù)與化學(xué)鍍工藝結(jié)合,研究出一種新型陶瓷金屬化技術(shù)。該技術(shù)工藝簡單,節(jié)能環(huán)保。 利用金納米粒子的催化活性,實(shí)現(xiàn)了陶瓷化學(xué)鍍銅前處理工藝由傳統(tǒng)的粗化-敏化-活化三步法簡化為粗化-活化兩步法;在陶瓷表面制備納米復(fù)合鍍銅層,均勻致密,結(jié)合力好,導(dǎo)電性能優(yōu)良。 本作品擴(kuò)展了金屬納米粒子和陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域,將促進(jìn)陶瓷在微電子、精密機(jī)械制造和航空航天等重要行業(yè)中的應(yīng)用,社會效益和經(jīng)濟(jì)效益顯著。
第十二屆“挑戰(zhàn)杯”作品 三等獎
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